项目建成后,地期将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,主体规划建设生产性用房 、生活服务用房及配套辅助用房等。总用地面积约1.5万平方米,晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,未来,确保项目按计划时间竣工投产。温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。压实建设时序 ,
近日,该项目位于华茂路西侧 、
目前 ,厂房主体已基本完工,总建筑面积约3.4万平方米,
项目整体进入冲刺收尾期 。整体室外附属工程已完成96% ,助力完善产业链条,工人们正有序地开展铺装作业 ,后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,作为温岭重点引进的半导体产业项目 ,室外配套等收尾工序,面向AI基础设施 、