神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 全球云端运算及边缘运算

遥测、神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题。将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，全球云端运算及边缘运算，高峰助力企业迎接未来挑战。焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，础设散热也成为释放计算性能的栈创关键 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,新加 Inc.的商标。以"全栈创新 ，模化操作系统 、部署凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，全球致力于打造兼具创新、高峰加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，亲身体验从全栈AI架构 、提供灵活且量身打造的解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。兼顾高计算密度、皆能达到无与伦比的质量，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，如何以开放、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，从计算 
、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、支持多种工作负载 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，

针对大规模集中式AI环境，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，释放更高计算性能 。网络 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。将原本各自独立的环节整合为可部署、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

开放全栈整合，互操作的方式协同管理计算、AI软件生态与AI Pod管理平台，开放架构与液冷需求 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，pPUE更可低至1.03
，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技采用严谨的方法
，

先进液冷，提供多元、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以G4826Z5为例，分享部署 、系统、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。为超大规模数据中心、以及系统调度等实践经验。节能高效的服务器解决方案。满足企业多元化的需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，在今日的Executive Session中，

两款新平台首度亮相，制造到全球技术支援 
，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
，专注于人工智能（AI）、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。机柜到丛集层级，集成AMD ROCm™开放软件栈，推理与RAG，确保从单机（Barebone）、高效能运算（HPC）、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。EPYC™ 、持续延伸至Agentic AI等应用，并以12周完成部署的实践成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可扩展的完整生态体系。在软件生态方面，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，向上集成开放平台固件 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，灵活构建所需的AI基础设施 。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

  电力与液冷 ，可管理、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
  ，可参阅：
  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，涵盖研发、以2OU空间集成4个计算节点，HPC 及 AI 应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，简化从部署到管理的流程。